天津修车大队论坛xcdd

WL5311

借助要素：保存卡及CCD/CMOS單片機IC芯片封口；鋰干電池保護板單片機IC芯片單片機IC芯片封口；藍牙功能模塊單片機IC芯片添補；BGA或CSP下端添補

WL5200

使用層面：共用于對精密度需求越高的使用，如BGA和IC內存卡,瓷質封裝和主動用電線路倒裝集成ic；晶圓級倒裝集成ic封裝

WL5100

憑借范籌：集成ic添補

WL1453

再生利用：拆裝無從粘結的資料，和鉻酸鹽或新鍍外理的零部件

WL1006

使用：手袋出格為宜于金屬質基面材料的粘牢

WL1005

根據：大大部分輕金屬、可塑料或伸縮性信息的飛速膠粘，特備配伍于膠粘多孔、含酸性及收到信息